AI编带机的工作原理分析（AI接料带） 

编带包装机电和气接好后，如果是热封装的话，让刀升到合适的温度，调节好载带和气源气压。用人工或自动上上料设备把SMD元件放入载带中，马达转动把盖带成型载带载带拉到封装位置，这个位置盖带在上，载带在下，经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上，使盖带把载带上面的SMD元件口封住，这样就达到了SMD元件封装的目的。然后收料盘把封装过的载带卷好。

也有的不是热封装，是用冷封。所胃冷封，就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块，这时候用的盖带要有粘性。封装前，载带一般要经过两个SENSOR,一个是计数用的，一个是用来做料控的。料控是要检测载带里面有没有漏放元件。如果检测到有漏放，那么编带机的马达立刻停下不转，同时刀头也要生到上面的位置。计数SENSOR一般是用光纤，也用而且要求反应速度要快，这样才不会漏计数。计数SENSOR可以数载带的边孔，也可以数成型凹槽。数边孔的话要折算回来才能是正确的SMD个数。由于普通的光纤SENSOR都上两三百块，所以有些厂商干脆用欧姆龙的凹槽式光电SENSOR,在载带边孔上装一个有齿轮，通过一个轴带动另一个齿轮，后面一个齿轮的齿用来感应凹槽式光电SENSOR.这样一来，载带前进，带动了齿轮的转动，也就能计载的边孔数。

编带机正常工作有三种状态，连续，寸动和放气，连续和寸动可以上料速度快慢选择。放气一般是在冷封装的时候用的，这时候要求两个刀头往下压，但压力比热封的压力小。因为盖带本身有粘性，所以只需把盖带和载带合在一起就行了。  

上面说的是半自动编带机的基本功能，如果是全自动编带机，还要自动上料部分。进料部分一般是用步进或司服马达带一个可以转动机械手臂，手臂下面装一个吸嘴，用来把SMD元件从上料位置放到载带上面，这时要求PLC要有脉冲输出功能。进料的排料部分一般是有针对性做的。如果SMD元件是不分正反面，不分前后放置的，而且可以承受一般振动的，那就可以用振动盘来振动排料。如果是分极性而且是管装的，比如说有些IC,那就可以利用重立，使IC一个接一个排放在吸片位置。当SMD元件放一个到载带上，马达拉动载带前进一个位，这时候就要求马达有快速启动和停止的要求。通常一般带杀车的调速马达可以做到，但有时候也用步进马达。

如果编带机用上触摸屏的话，不但可以简化面板，而且可以根据刀头气缸的速度调节刀头在上位和下位的时间。